小院高牆 精準打擊 制裁下華為何去何從

小院高牆 精準打擊 制裁下華為何去何從（大紀元製圖）

【新視角聽新聞】今年4月份隨著華為先後推出新款支持AI的筆記型電腦與手機，美國商務部的制裁也隨之而至。那麼美國制裁效果如何，對華為自主研發步伐有何影響？

專家表示，美中科技戰未來會周期性更新管制清單，攻擊也會越來越精準細緻，華為發展實際上會變得越來越慢，與西方差距也越來越大。

與中共有深度勾連的華為公司，是美中科技戰的一個風向標和前線陣地，其產品某種程度上代表中共所謂的科技創新與獨立自主，華為一旦有新產品出現，中共輿論必然會大肆吹噓，這反而促使美國新一輪的制裁。

去年8月華為推出一款旨在與蘋果手機競爭的旗艦5G手機Mate 60 Pro，搭載中芯國際（SMIC）製造7納米麒麟9000s先進晶片，很快遭到美國的反擊，到了年底美國商務部向中芯國際的美國供應商發出數十封信函，暫停向中芯國際出售產品的許可。

今年4月11日華為又最新推出了搭載Intel「新酷睿」（Core Ultra 9）處理器的首款支持人工智能的手提電腦MateBook X Pro，令美國立法者感到震驚和憤怒。

議員們在信中指出，從這些趨勢可以明顯看出，華為這個幾年前還處於困境的黑名單公司正在捲土重來。

國會眾議院外交事務委員會主席麥考爾（Michael McCaul）給路透社的聲明中表示：「這些許可必須停止。」

5月7日美國商務部確認撤銷對華為出口許可，阻止Intel和高通向華為出售用於智能手機和手提電腦的晶片。

中華經濟研究院國際經濟所副研究員戴志言表示，華為接二連三每年都推新手機，晶片先進程度可能超過美國政府的管制預期，過去的管制是不是達到效果？如果沒有達到預期的效果，管制力度是不是要加大？

台灣工研院政策與區域研究組組長李冠樺指出，為甚麼都是針對華為進行討論？因為華為算是具有創新力、又有足夠資源去做的科技業者。

美國商務部去年10月17號更新的晶片禁令中提到，針對出口到中國的人工智能，不論是半導體產品或內含半導體產品的手提電腦，都會採取措施審查。

自2019年5月份華為被列入美國黑名單後，受限於美國禁令，台積電和三星都不能繼續替華為代工，華為一度面臨退出手機市場的處境。

但去年8月華為推出搭載 7納米先進晶片的Mate 60 Pro手機，這一結果令外界大感意外，美方擔心華為是否已經突破技術封鎖。

當時包括中共新華社、《人民日報》、《環球時報》等140家媒體直播發布會現場，各種各樣「打不垮的華為」 、美國制裁「竹籃打水一場空」的言論一度沸沸揚揚。

同時中共當局要求政府與公務員禁用蘋果手機，2023年第四季蘋果iPhone銷量較往年同期下滑 9%，華為銷量成長 71.1%。

不過很快Mate 60 Pro不久就被發現有重大缺陷：一是聲稱的5G技術突破，但華為官方技術規格資訊對「5G」概念隻字未提；另外其搭載的7納米麒麟9000s晶片被認為缺乏商業性。

《金融時報》今年2月份報道，中芯國際7納米製程良率不到台積電的三分之 一，而且成本高昂，報價高於台積電40%-50%。

今年4月18日華為又推出Pura 70系列，中共輿論又開始吹噓這款手機絕對是一個里程碑，稱日本電子諮詢公司Formalhaut拆解Pura 70系列結果顯示其零件超過90%都是國產貨，但Formalhaut公司很快否認拆解過華為Pura 70。

路透社委託兩家公司拆解Pura 70 Pro後表示，Pura 70國產化程度肯定比Mate 60高，但無法提供確切的百分比。Pura 70的麒麟9010晶片仍然是7納米工藝，比Mate 60的麒麟9000s進步不了多少，這一發現意義重大，顯示中國晶片製造能力確實已放緩。

台灣IC設計資深經理Brad Liao對大紀元表示，這次華為新機拆解的結果，還是用原有的7納米技術，而不是傳說中的5納米技術，這符合先前的預測。因為中芯國際的7納米良率只有30%，用同樣的機台來運作5納米，良率也大概只有10%左右，非常難大量生產。

戴志言表示，中國（中共）最大的弱點是本土晶片代工廠商製造工藝不夠好，找不到像台積電那樣非常好的代工商，落後西方大概兩個世代左右。

李冠樺認為，華為手機的拆解來看，美國通過廣泛的單邊制裁，成功干預中國在先進晶片的設計和生產的進程。這些先進晶片被禁出口後，華為只好利用庫存或效能比較差的前一代晶片應付，短時間內應該會抑制華為更進一步發展先進手機跟筆記型電腦。

李冠樺認為，中國本土晶片跟美國、台灣大概差了2到3個世代，至少應該是有大概5到10年，甚至可能是10年以上。

李冠樺指出，美中晶片戰的趨勢應該是持續走向先進技術小院高牆式的防堵，而不是全面貿易戰式的對決。

他認為，未來的趨勢應該不會走關稅這樣的路，因為野火燎原的方式，往往會傷害到自己的企業利益。而是一種精準攻擊的方式，針對一些重要的技術、關鍵技術，封閉中國獲得這些技術的所有管道，不管是學術上的合作，還是消費性的AI筆記型電腦。

戴志言則認為，目前中國很多的科技產業發展三部曲：首先會利用足夠大的國內市場養出了一個有競爭力的產業鏈，形成一個不同於世界的標準與規範；第二個階段就是尋求適合的海外市場外拓展，不見得都去美日先進國家市場，可能會是先到非洲等新興市場，就像傳音手機；第三個階段則開始去思考怎麼跟國際同行合作與競爭，做了收購合併跟投資等。

以上節目內容，取材自大紀元記者宋唐、易如採訪報道。

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責任編輯：Vion Lo

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